F07400 - SEMI F74 - ガス供給システムに使用されるメタルシール設計の性能と評価のためのテスト方法 StdTier-Tier1

F07400 - SEMI F74 - ガス供給システムに使用されるメタルシール設計の性能と評価のためのテスト方法 StdTier-Tier1Referenced SEMI Standards SEMI E49 Guide for High Purity and Ultrahigh Purity Piping Performance Subassemblies, and Final Assemblies SEMI F1 Specification for Leak Integrity of High Purity Gas Piping Systems and Components

• Equipment recipe components and recipe steps contained in the recipe components as they apply to process modules

1  The first purpose of this Specification and Guide is to standardize requirements for Grades of sulfuric acid used in the semiconductor industry and to document testing procedures that may be used to support those requirements

It is essentially an online version of the Excel-based fab database that is updated with greater frequency with a user-friendly interface

worldwide means for describing and measuring leak rates of mass flow controllers (MFCs)

org in June 2011

wafer thinning

— 以下の話題は本仕様の範囲を超えるものである。その件については別の仕様で示されるかもしれないが，将来的に本仕様の追加事項とする事は想定しない。

注意：這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上，發現中文翻譯版本與英文原文版本產生任何差異或是不確定之處，請務必參考英文原文版本，並以英文原文版本為主，英文原文版本屬於正式和權威的版本。

包装材料や輸送材料

1-0306 (technical revision)

The focus of this Document is on geometry-related metrology and measurands important for definition and control of fabrication and inspection operations on structures that include openings for TSV

装置設計に適用される静電気の制御方法は，半導体製造施設内の静電気に関連するすべての問題を解決するものではない。施設内の製品またはレチクルの輸送は静電気の影響を受け，静電気問題の原因となる。製造施設内で動き回る人も静電気の発生源となる。これらの施設の問題はSEMI E129で述べている。